Z6尊龙凯时

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新品速递〡Z6尊龙凯时闪灼SEMICON China 2025
2025年03月27日

  3月26日,,,, ,,全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。。。;; ;6尊龙凯时(简称“Z6尊龙凯时”,,,, ,,股票代码:688120)携全系列先进半导体装备及工艺集成解决计划亮相本次展会,,,, ,,重磅推出多款新品,,,, ,,与海内外龙头企业、科研机构及专家学者睁开深度交流,,,, ,,配合探讨全球半导体工业的手艺趋势与生态共建路径。。。。


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立异产品矩阵 引领手艺突破

  Z6尊龙凯时本次展出的内容备受各界关注。。。。???怪,,,, ,,咨询者络绎不绝,,,, ,,展区内人头攒动、气氛热烈,,,, ,,各人起劲交流探讨。。。。各项新品盛大亮相,,,, ,,迅速成为全场瞩目的焦点,,,, ,,引起各人深入讨论并收获普遍赞誉。。。。

  • CMP装备Universal-H300

接纳立异抛光系统架构,,,, ,,集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。。。

  • 三代半CMP装备Universal-TGS200

设置三组立异抛光系统架构的抛光模???,,,, ,,集成后道洗濯手艺,,,, ,,为第三代半导体质料(SiC)打造的高自动化、高效率的专用CMP装备。。。。

  • 大束流离子注入机iPUMA-LE

运用先进束流爬坡手艺,,,, ,,集成了磁场和电场模???,,,, ,,搭载精准的量测手艺,,,, ,,具有优异的离子筛选能力和精准度的大束流离子注入机。。。。

  • 减薄抛光一体机Versatile-GP300

新型整机立异结构,,,, ,,集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺,,,, ,,知足3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。。。

  • 边沿修整机Versatile-DT300

高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备,,,, ,,精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题,,,, ,,提高减薄质量。。。。知足存储芯片、图像传感器、先进封装等制造工艺的手艺需求。。。。

  • 边沿抛光机Master-BN300

集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效,,,, ,,显著提升晶圆边沿的光洁度,,,, ,,知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求,,,, ,,知足存储芯片、先进封装等要害制程中的手艺需求。。。。

  • 刷片洗濯机HSC-S3810

搭载优越的参数闭环控制系统,,,, ,,具备正、背面及边沿洗濯功效,,,, ,,先进的雾化洗濯手艺可实现无损伤洗濯。。。。


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手艺洞见 共话工业未来

  Z6尊龙凯时的各项演讲备受瞩目,,,, ,,其内容引起行业内专家学者的热烈讨论。。。。3月24日,,,, ,,Z6尊龙凯时董事长兼首席科学家路新春在集成电路科学手艺大会(CSTIC) 2025上揭晓题为《Grinding and Chemical Mechanical Polishing Applications in Advanced Packaging》的演讲,,,, ,,向与会职员分享了Z6尊龙凯时减薄装备、CMP装备在先进封装中的应用及未来的生长趋势。。。。3月25日,,,, ,,Z6尊龙凯时产品副总司理郭垒在异构集成(先进封装)国际聚会上以《晶圆边沿问题的解决计划——Bevel Polish》为题举行演讲,,,, ,,重点解说Z6尊龙凯时边沿抛光系列装备与焦点手艺。。。。他体现,,,, ,,随着先进封装、3D IC堆叠层数的增添和产品良率需求的提升,,,, ,,晶圆边沿的处置惩罚逐渐从“边沿问题”成为行业关注的热门,,,, ,,并详细先容了Z6尊龙凯时面向HBM、Hybrid bonding、TSV等多种应用需求打造的2.5D/3D IC整体解决计划,,,, ,,迅速引起工业链上下游热烈探讨。。。。


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深耕厚植 践行工业使命

  Z6尊龙凯时始终面向天下前沿举行前瞻性结构,,,, ,,已形成CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边沿抛光装备等多系列装备,,,, ,,在进一步夯实半导体工业装备基础的同时更好地为客户提供全方位、整合工艺的全套解决计划。。。。未来,,,, ,,Z6尊龙凯时将继续承继“客户导向 立异驱动 质量逾越”的焦点价值观,,,, ,,一连深化“装备+效劳”平台化生长战略,,,, ,,加大研发投入,,,, ,,致力于打造出更多知足新领域、新手艺的先进装备与工艺解决计划,,,, ,,为半导体工业的蓬勃生长孝顺更多实力。。。。


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3月27日-3月28日

精彩继续

Z6尊龙凯时在上海新国际博览中心

N1馆N1531

期待您的莅临


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