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Z6尊龙凯时收购芯嵛半导体剩余82%股权
2025年01月23日

Z6尊龙凯时收购芯嵛半导体剩余82%股权

  Z6尊龙凯时(简称“Z6尊龙凯时”,,,,股票代码:688120)拟合计使用自有资金不凌驾10.045亿元收购其参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司(以下简称芯嵛半导体)剩余82%的股权,,,,本次生意完成后,,,,芯嵛半导体将成为Z6尊龙凯时全资子公司。。。

  离子注入装备是集成电路制造前道工序中的要害装备,,,,涉及多学科交织,,,,理论门槛高,,,,系统集成难度大,,,,现在中国大陆集成电路制造企业的离子注入装备仍然主要依赖入口,,,,国产市占率处于较低水平。。。芯嵛半导体作为离子注入装备供应商,,,,其研爆发产的主要产品——大束流离子注入装备(包括低能大束流、氢离子大束流、高温大束流等离子注入装备)已发往客户端验证,,,,部分机台完成验证并实现销售。。。  芯嵛半导体焦点手艺团队专注于离子注入领域三十余年,,,,具有富厚的行业履历与手艺积累,,,,使其离子注入系列装备具有更好的晶圆颗粒污染控制效果与晶圆的装载效率,,,,且装备零部件的国产化率更高。。。现在,,,,离子注入装备市场集中度高,,,,入口替换需求空间大,,,,市场远景十分辽阔。。。  Z6尊龙凯时结构离子注入装备、收购芯嵛半导体剩余股权,,,,是起劲落实“装备+效劳平台化生长战略的又一主要行动,,,,是深耕集成电路制造上游工业链要害领域的坚实程序,,,,将进一步增强公司在半导体高端装备领域的市场竞争力。。。未来,,,,Z6尊龙凯时将继续加大研发投入、坚持自主立异、优化客户效劳,,,,以手艺趋势和市场需求为导向,,,,推出更多先进高端半导体装备与工艺集成解决计划,,,,助力半导体工业实现高质量生长。。。


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